
現在,電力用半導体素子の材料としてシリコンSiがよく使われています!しかし,表によるとシリコンよりもダイヤモンドが様々な面で優れていることがわかります。難しいことは置いておいて,性能指数をみるとダイヤモンドは15,379とかなり大きく,つまりとても電力用半導体素子に向いているといえます。
しかし,ダイヤモンドは大型結晶基盤の成長が極めて困難であり,良質の絶縁膜やn型が開発されていないなど解決すべき課題があります。
なんとなくですけど,ダイヤモンドはシリコンに比べて加工しにくいイメージがありますね笑
ダイヤモンド素子の今後の進歩が楽しみです!!!
小山純,根葉保彦,花本剛士,山田洋明:「パワーエレクトロニクス入門」,2018年,朝倉書店,p.21
