Thermal Moduleとはどのようなモジュールですか?
半導体スイッチング素子(ダイオード・IGBT・MOSFET)のスイッチング損失と導通損失の算出、および各損失から発生する熱の算出をする為のモジュールです。 素子のデータシートを元に値の入力を行うことで、より実際に近いシミュレーション結果を得ることが可能になっています。 詳細についてはこちらをご覧ください。
3つまで添付可能です